全自動點膠機壓電式噴射閥是利用壓電材料的特性，通過電壓產生機械力，當下方的壓電材料充電時，閥門打開；當上方的壓電材料充電時，閥門關閉。因開、關閥的空間極小，動作頻率極高，可以高速噴射出極微量的液體材料。點膠頭與基板保持一定距離，通過瞬間的高壓力迫使噴嘴出口附近的膠液獲得較大速度，從而脫離噴嘴，形成液滴，并且滴落在目標位置實現涂覆。
全自動點膠機壓電式噴射點膠閥特點：
1.非接觸式噴射點膠，實現全自動點膠機更高的生產效率
2.高精度點膠
3.實現更高的生產效率噴膠速度常規可達300次每秒
4.適用流體粘度范圍廣
5.精密模塊化設計
6.方便快捷清洗
7.不存在接觸式點膠中因針頭與目標表面接觸而導致的點膠污染現象、引線損傷以及芯片劃傷現象
噴射閥用途
流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術，它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形，大量應用于表面貼裝膠、導電銀漿、IC 封裝膠、底部填充膠、密封膠、表面涂敷膠等各類膠粘劑的可控流量、高速點膠作業。這項技術以受控的方式對流體進行精確分配，可將理想大小的流體(導電膠、環氧樹脂和粘合劑等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置，以實現元器件之間機械或電氣的連接，該技術要求點膠系統操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前，國內外都在研究能夠適應多種流體材料，并具有更好柔性的點膠設備，使其能精確控制流體流量和膠點的位置，以獲得均勻的膠點，同時實現對膠點的準確定位，以適應電子封裝行業發展的需要。隨著封裝產業的發展，點膠技術也逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠轉變。過去的幾十年里，接觸式針頭點膠研究已取得較大進展，能實現膠點的準確定位，并能獲得直徑小到100微米的膠點，但其點膠速度慢且膠點一致性較差；無接觸式噴射點膠的出現，大大提高了流體材料分配的速度，噴射頻率高，并且膠點均勻、一致性好。
全自動點膠機壓電式噴射閥典型應用：
適用于電子封裝行業、照明LED行業、能源行業、生命醫學等行業中錫膏噴涂、MEMS（微機械電子系統）封裝、精密組裝用UV材料、底部填充、晶元粘接、導電銀漿、貼片紅膠、硬盤組裝等點膠應用。
全自動點膠機電式噴射閥受膠液限制小，在低粘度和高粘度流體的液滴生產中都有廣泛應用，如墨水、液晶、環氧樹脂等。以制造液晶顯示屏為例，對于一塊22in的平板，采用接觸式點膠，需要2天的工作時間，而利用非接觸式點膠方式進行封裝，其工作時間僅需2個小時，極大的提高了工作效率。
標簽：
齊眾點膠機 / Dispensing Robot
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